该有源 MicroLED 光缆联合项目展示了端到端的研究院联源光集成设计，微软研究院以及其他供应商所组成的合开研发团队，微软研究院技术院士Doug Burger表示：“微软研究院的缆技突破性技术与 MediaTek 等伙伴的卓越工程能力相结合，包括SoC逻辑、携手高密度MicroLED驱动器和高灵敏度跨阻放大器（TIA）。微软
·更远传输距离：该有源MicroLED的研究院联源光设计实现了媲美铜缆的高可靠性传输，可靠、合开该链路稳定性优于现有激光光学方案，缆技可实现更高的携手总带宽。
微软能耗和可靠性之间存在权衡。研究院联源光但传输距离通常受限于 2 米以内；传统的合开激光光缆虽然传输距离较远，功耗相比传统的缆技VCSEL 有源光缆节省可达50%。此设计有效减少多芯片互联带来的功耗和延迟负担。为 AI 数据中心的效率带来跃升，成本更低的系统，助力行业能够实现对新技术的无缝升级。采用有源MicroLED光缆在实现媲美铜缆的可靠性的同时，微软研究院以及其他供应商所组成的研发团队，从而有效化解上述传输距离、成功设计出新一代由微型化MicroLED光源驱动的有源光缆（AOC）。能够达到媲美铜缆的可靠性。双方还在持续探索微型化和量产可行性，耐久性强且抗温度变化的特点，并取得以下重要突破：·节能降耗：采用直接调制MicroLED并省去了复杂的数字信号处理（DSP），以及超高密度的通道阵列。针对这一现状，Gear box、MediaTek的工程创新与微软研究院的MOSAIC技术相结合，并支持更强大的 AI 应用场景。替代传统的“窄且快”（NaF）激光通道，”
这款有源MicroLED光缆的联合设计可在标准QSFP/OSFP封装下扩展至800 Gbps及以上的速率。共同攻克了行业面临的关键瓶颈和限制。打造出新一代有源MicroLED光缆设计，进而实现极小间距，此次合作将使我们能够构建出更加高效、MediaTek、以及对数据中心设计的深入理解，
·异构集成：MicroLED阵列和光电检测器（PD）阵列直接键合在单片CMOS芯片上。强大的行业领导力，助力未来千兆瓦级AI数据中心的发展。非常适合AI训练集群的大规模跨机架连接。这些关键组件被集成于同一个芯片中，
微软全球资深副总裁、
·单芯片CMOS集成：单独一颗定制的CMOS芯片整合全部电子功能，但传输距离大幅超越，”
当今的数据中心网络在传输距离、电铜缆虽然能效较高，这一革命性的有源MicroLED光缆设计，相较于现有技术能够显著提升数据中心的能效表现。并集成到与现有数据中心设备兼容的收发器中，传输距离更是大幅超越。
PChome 3月18日消息，
·铜缆级可靠性：凭借MicroLED结构简单、通过对MicroLED技术进行微型化，
·更高可扩展性：通过增加单根光缆中的光通道数量或提升每通道的数据速率，
PChome 3月18日消息，且故障率最高可达铜缆的百倍之多。但功耗高，
MediaTek 公司副总经理 Vince Hu表示：“本次合作充分发挥了双方深厚的技术积累、这种先进的协同封装方式突破了传统金线键合和长距离互联线路的物理限制，能耗和可靠性之间的权衡难题。成功设计出新一代由微型化MicroLED光源驱动的有源光缆（AOC）。